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LED封裝一般情況下主要步驟為黏晶(Die Bond)、打金線(Wire Bond)、熒光粉點(diǎn)膠(Phosphor Dispensing)、模壓透鏡(Lens Molding)和測(cè)試。
LED產(chǎn)業(yè)在封裝技術(shù)上的發(fā)展重點(diǎn)在于低熱阻抗及高可靠度。為了因應(yīng)LED在照明領(lǐng)域的特性需求，高亮度LED芯片技術(shù)的開發(fā)朝向高亮度發(fā)光效率努力。
此外，業(yè)者也嘗試以高功率的輸入來(lái)提升LED的亮度，惟在提高輸入功率的同時(shí)，伴隨著產(chǎn)生更多的熱。因此，若無(wú)法有效提升散熱性，就算LED芯片的效能再好，也會(huì)因組件產(chǎn)生的高溫使可靠度大幅降低。因此多芯片封裝在晶粒顆數(shù)愈多下，良率難度愈高，技術(shù)門坎相對(duì)提升。
二：環(huán)氧樹脂是節(jié)能LED上必須要用的重要材料
環(huán)氧樹脂是用在節(jié)能LED上必須要用重要材料，一般使用的封裝膠粉中除了環(huán)氧樹脂之外，還含有硬化劑、促進(jìn)劑、抗燃劑、巧合劑、脫模劑、填充料、顏料、潤(rùn)滑劑等成分，現(xiàn)分別介紹如下：
1．1環(huán)氧樹脂（EPOXY RESIN）
使用在封裝塑粉中的環(huán)氧樹脂種類有雙酚A系（BISPHENOL-A）、NOVOLAC EPOXY、環(huán)狀脂肪族環(huán)氧樹脂（CYCLICALIPHATIC EPOXY）、環(huán)氧化的丁二烯等。封裝塑粉所選用的環(huán)氧樹脂必需含有較低的離子含量，以降低對(duì)半導(dǎo)體芯片表面鋁條的侵蝕，同時(shí)要具有高的熱變形度，良好的耐熱及耐化學(xué)性，以及對(duì)硬化劑具有良好的反應(yīng)性?？蛇x用單一樹脂，也可以二種以上的樹脂混合使用。
1．2 硬化劑（HARDENER）
在封裝塑粉頂用來(lái)與環(huán)氧樹脂起交聯(lián)（CROSSLINKING）作用的硬化劑可大致分成兩類:
?。?）酸酐類（ANHYDRIDES）;
（2）酚樹脂（PHENOLICNOVOLAC）。
以酚樹脂硬化和酸酐硬化的環(huán)氧樹脂系統(tǒng)有如下的特性比較： 弗以酚樹脂硬化的系統(tǒng)的溢膠量少，脫模較易，抗?jié)裥约安粊y性均較酸酐硬化者為佳； 以酸酐硬化者需要較長(zhǎng)的硬化時(shí)間及較高度的后硬化（POSTCURE）； 弗以酸酐硬化者對(duì)表面漏電流敏感的元件具有較佳的相容性； 費(fèi)以酚樹脂硬化者在150-175~C之間有較佳的熱不亂性，但度高于175~（2則以酸酐硬化者為佳。
硬化劑的選擇除了電氣性質(zhì)之外，尚要考慮功課性、耐濕性、保留性、價(jià)格、對(duì)人體安全性等因素。
環(huán)氧樹脂封裝塑粉的硬化周期（CURING CYCLE）約在90-180秒之間，必需能夠在短時(shí)間內(nèi)硬化，因此在塑粉中添加促進(jìn)劑以縮短硬化時(shí)間是必要的。
