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SMT常用知識
點(diǎn)擊次數(shù)：1889 發(fā)布時(shí)間：2007/8/1 11:52:43
1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。 錕z欿;套
2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。 屃F绱頵 ?
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 /#珰j垟> ?
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 0蔣<q*聨
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 0藨€嬴0h?
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。 靖硚?9<H
7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。 H? 莐頠
8. 錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫﹑攪拌。 挨??N柌?
9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。 反椳D$/r`
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。 褮擬]扱:靟
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。 儻?'艠
12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 L| ?? (
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C。 Z-被刕債?
14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。 簊?u uGo%
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。 滆礐惻?`w
16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。 !?逼敷)魜
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。 鱬催tTg譜=
18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。 娚縞鼆v驎?
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。 嘠?{溜薺
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。 ?0??u
21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。 甅鲏3糣q?
22. ５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)。 ヂ膊鰽w@.$
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。 梨ZT?淀?
24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。 1耀貟膅>
25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。 锳祫T鄼1貳
26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境。 撼傐?Ccr
27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃。 觔薢↗Q?
28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。 }-e紀(jì)広莼
29. 機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式。 7(8??潊?
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位。 ?敺c鍓貼
31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。 鐽GU ^?
32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。 i?嶆澩
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。 .\5 鄼鮼
34. QC七大手法中, 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系; 纂R\傫?噠
35. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力; 糣負(fù)I?:勛
36. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動作; ?Y郈)?
37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系; M?巘親諼?
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板; 1,Z*▃W?
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA; 蕢憂/裖瘺%
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線; ?C烄嬈?
41. 我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4; 麋D礪OビS
42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%; 紱荄?U.
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 瀞k/遈#JV
44. 目前計(jì)算機(jī)主板上常用的BGA球徑為0.76mm; 兕Hi5>?_
45. ABS系統(tǒng)為絕對坐標(biāo); :畟vw?
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%; ?聃a?lt;咃?
47. 目前使用的計(jì)算機(jī)的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板; M忭7MS黨lR
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、７寸; H駌求紉?
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象; c2鑿M3?
50. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性; 詭拙賒莖烈
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕; ?緲元?3
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%; `?靜嘺h
53. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域; M k餵協(xié)籺
54. 目前SMT常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb; X]t?
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm; j1DX?D ?
56. 在20世紀(jì)70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之; な味H? 寏
57. 符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆; v襶 ?{/l"
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同; N?軾DS?
59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃; 9T?鷧?>?
60. SMT使用量大的電子零件材質(zhì)是陶瓷; m勔?C?TN
61. 回焊爐溫度曲線其曲線高溫度215C適宜; 壠y勲q=A
62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適; I??裎鋟?
63. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形; "kh烊娵3
64. SMT段排阻有無方向性無; Z疎 'M駬(
65. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間; 砼鯧曀璸
66. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2; ??泴娪驪
67. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍、鑷子; ? 媾]蘹#
68. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC; G儻雩??
69. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管; ]G務(wù)愁 g`
70. 靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大; ,立姍?{2?
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊; ?﹚軀昘?
72. SMT常見之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺檢驗(yàn) 饝]侊K0bN
73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對流; 簊. qK?
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10; a)BW$?
75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻; o}▋oU-?J
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度; 胬?€jQ煁p
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上; e3=桯膿?
78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM; 昊雫偄証?
79. ICT測試是針床測試; 8鈴│i連
80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試; 壝穈甜鈸*%
81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流動性比其它金屬好; 惇 徔韚1
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線; 淖檬yy?
83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動; } ?c0霑秈
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度; 昧沛裞??
85. SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器; 瀂Zi朰薵
86. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu)﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動機(jī)構(gòu); 堘g???
87. 目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板; "]挆隫<h
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm; 1k賞?<Y
89. 迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)忮暮笭t﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐; 橾趂鄇%8?
90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝; 戝 GE覡?
91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬字形; 佞廽呷峌?
92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū); 枈烄v畸襫B
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑; p%唇JI?
94. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡; S亰鱮*擡Y,
95. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好; 9*筑抏,Z%
96. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件; 謴???5?
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System; 礸J]w鰾?
98. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種; [Ng牳畼1褑
99. 常見的自動放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī); v綢殾8E
100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn); 6$矮\鈍?
101. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī); Uf8t檲?
102. 溫濕度敏感零件開封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用; 馯粵芖僶
103. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度; 紮瑙浱+?
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT 彰?2縪wぜ
105. 一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體; ?eъ2BO?
106. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。 ?邚眴譽(yù)趵
2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。 屃F绱頵 ?
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 /#珰j垟> ?
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 0蔣<q*聨
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 0藨€嬴0h?
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。 靖硚?9<H
7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。 H? 莐頠
8. 錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫﹑攪拌。 挨??N柌?
9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。 反椳D$/r`
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。 褮擬]扱:靟
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。 儻?'艠
12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 L| ?? (
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C。 Z-被刕債?
14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。 簊?u uGo%
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。 滆礐惻?`w
16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。 !?逼敷)魜
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。 鱬催tTg譜=
18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。 娚縞鼆v驎?
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。 嘠?{溜薺
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。 ?0??u
21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。 甅鲏3糣q?
22. ５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)。 ヂ膊鰽w@.$
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。 梨ZT?淀?
24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。 1耀貟膅>
25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。 锳祫T鄼1貳
26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境。 撼傐?Ccr
27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃。 觔薢↗Q?
28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。 }-e紀(jì)広莼
29. 機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式。 7(8??潊?
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位。 ?敺c鍓貼
31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。 鐽GU ^?
32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。 i?嶆澩
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。 .\5 鄼鮼
34. QC七大手法中, 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系; 纂R\傫?噠
35. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力; 糣負(fù)I?:勛
36. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動作; ?Y郈)?
37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系; M?巘親諼?
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板; 1,Z*▃W?
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA; 蕢憂/裖瘺%
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線; ?C烄嬈?
41. 我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4; 麋D礪OビS
42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%; 紱荄?U.
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 瀞k/遈#JV
44. 目前計(jì)算機(jī)主板上常用的BGA球徑為0.76mm; 兕Hi5>?_
45. ABS系統(tǒng)為絕對坐標(biāo); :畟vw?
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%; ?聃a?lt;咃?
47. 目前使用的計(jì)算機(jī)的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板; M忭7MS黨lR
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、７寸; H駌求紉?
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象; c2鑿M3?
50. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性; 詭拙賒莖烈
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕; ?緲元?3
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%; `?靜嘺h
53. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域; M k餵協(xié)籺
54. 目前SMT常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb; X]t?
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm; j1DX?D ?
56. 在20世紀(jì)70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之; な味H? 寏
57. 符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆; v襶 ?{/l"
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同; N?軾DS?
59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃; 9T?鷧?>?
60. SMT使用量大的電子零件材質(zhì)是陶瓷; m勔?C?TN
61. 回焊爐溫度曲線其曲線高溫度215C適宜; 壠y勲q=A
62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適; I??裎鋟?
63. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形; "kh烊娵3
64. SMT段排阻有無方向性無; Z疎 'M駬(
65. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間; 砼鯧曀璸
66. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2; ??泴娪驪
67. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍、鑷子; ? 媾]蘹#
68. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC; G儻雩??
69. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管; ]G務(wù)愁 g`
70. 靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大; ,立姍?{2?
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊; ?﹚軀昘?
72. SMT常見之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺檢驗(yàn) 饝]侊K0bN
73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對流; 簊. qK?
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10; a)BW$?
75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻; o}▋oU-?J
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度; 胬?€jQ煁p
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上; e3=桯膿?
78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM; 昊雫偄証?
79. ICT測試是針床測試; 8鈴│i連
80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試; 壝穈甜鈸*%
81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流動性比其它金屬好; 惇 徔韚1
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線; 淖檬yy?
83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動; } ?c0霑秈
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度; 昧沛裞??
85. SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器; 瀂Zi朰薵
86. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu)﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動機(jī)構(gòu); 堘g???
87. 目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板; "]挆隫<h
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm; 1k賞?<Y
89. 迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)忮暮笭t﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐; 橾趂鄇%8?
90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝; 戝 GE覡?
91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬字形; 佞廽呷峌?
92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū); 枈烄v畸襫B
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑; p%唇JI?
94. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡; S亰鱮*擡Y,
95. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好; 9*筑抏,Z%
96. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件; 謴???5?
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System; 礸J]w鰾?
98. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種; [Ng牳畼1褑
99. 常見的自動放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī); v綢殾8E
100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn); 6$矮\鈍?
101. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī); Uf8t檲?
102. 溫濕度敏感零件開封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用; 馯粵芖僶
103. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度; 紮瑙浱+?
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT 彰?2縪wぜ
105. 一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體; ?eъ2BO?
106. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。 ?邚眴譽(yù)趵
