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IBM開發(fā)出在布線之間利用空氣孔絕緣的新技術(shù)
點(diǎn)擊次數(shù)：1850 發(fā)布時(shí)間：2007/8/2 14:20:02 返回
美國(guó)IBM宣布，已經(jīng)利用納米技術(shù)之一的自動(dòng)整合反應(yīng)開發(fā)出了計(jì)算機(jī)LSI的制造技術(shù)。與自然形成的雪花原理相同，在芯片內(nèi)部能夠自動(dòng)整合形成無(wú)數(shù)的空氣孔，并作為布線間的絕緣體來(lái)使用。
將空氣孔作為布線間的絕緣體使用時(shí)，能夠減小布線間的空間。這樣便能以比原來(lái)快35％的速度傳輸芯片上的電信號(hào)。芯片耗電量可減少15％。這一效果大體相當(dāng)于摩爾定律（Moore’s Law）向前發(fā)展了二代的水平。形成的空氣孔極其微小，直徑僅為20nm。
IBM此次開發(fā)的技術(shù)已在紐約East Fishkill的尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)線上完成整合。計(jì)劃09年用于實(shí)際的芯片制造。首先，從該公司的服務(wù)器用微處理器開始應(yīng)用，之后陸續(xù)推廣到其它公司委托制造的芯片上。（
