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階段不同世代產(chǎn)品 輪流帶領(lǐng)半導(dǎo)體前進(jìn)
打從1996年以來(lái)，除了網(wǎng)絡(luò)泡沫的2000年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有高達(dá)38％的成長(zhǎng)高峰，其余10年內(nèi)，幾乎只是呈現(xiàn)平緩成長(zhǎng)，而沒(méi)有太多令人感到驚訝的數(shù)字出現(xiàn)，如果從歷史角度觀察，半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)自1959年以來(lái)的平均成長(zhǎng)率約維持在13.6％左右，而整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的歷史，以產(chǎn)品、應(yīng)用類型及成長(zhǎng)率，作為區(qū)分標(biāo)準(zhǔn)，可以劃分為3個(gè)「世代」。
第一個(gè)世代是屬于家電世代（19591973年），由于彩色電視及家用電子產(chǎn)品進(jìn)入到各家庭，使得半導(dǎo)體的需求成長(zhǎng)，帶動(dòng)第一波高成長(zhǎng)時(shí)代，當(dāng)時(shí)整個(gè)市場(chǎng)平均成長(zhǎng)率約為14％，大約維持近14年時(shí)間。
第二個(gè)世代則屬于個(gè)人計(jì)算機(jī)世代（1973年末期1995年），這段期間可說(shuō)是半導(dǎo)體3個(gè)世代中，成長(zhǎng)率為驚人的時(shí)期，平均成長(zhǎng)率約為18％，由于個(gè)人計(jì)算機(jī)的大量普及，其所需要的元件半導(dǎo)體需求比起第一個(gè)世代多上許多，同時(shí)間也造就許多大公司以及IC設(shè)計(jì)公司興起，晶圓代工產(chǎn)業(yè)也在此時(shí)因應(yīng)IC設(shè)計(jì)需求而崛起。
第三世代則為手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊世代（自1995年起），接替?zhèn)€人計(jì)算機(jī)繼續(xù)帶領(lǐng)半導(dǎo)體前進(jìn)，這段期間由于網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用大幅被應(yīng)用，使得1995年1999年平均成長(zhǎng)率達(dá)到7％，并且在2000年達(dá)38％成長(zhǎng)高峰；然過(guò)多的幻影，導(dǎo)致半導(dǎo)體景氣在2001年遭受無(wú)比的創(chuàng)傷，較2000年整整衰退32％，之后整個(gè)市場(chǎng)花費(fèi)了近4年時(shí)間才恢復(fù)元?dú)?，這段期間（20002004年）平均成長(zhǎng)率約為4.4％。
庫(kù)存去化何時(shí)了 半導(dǎo)體設(shè)備商生存重要關(guān)鍵
2005年，許多分析師預(yù)測(cè)半導(dǎo)體將進(jìn)入另一波衰退，不過(guò)由于市場(chǎng)庫(kù)存去化得宜，也順利化解危機(jī)，不過(guò)現(xiàn)在「狼來(lái)了」的聲音又出現(xiàn)了，因?yàn)榻?季半導(dǎo)體庫(kù)存又再度攀高。
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli分析，全球半導(dǎo)體超額庫(kù)存于2006年第二季再度拉高近8成，達(dá)20億美元水平，超乎分析師原先預(yù)估，同時(shí)是繼上波庫(kù)存高峰以來(lái)，半導(dǎo)體庫(kù)存再度面臨令人擔(dān)憂的情況，且嚴(yán)重程度更甚于上個(gè)高峰，并且為2002年第三季以來(lái)高紀(jì)錄。
我們可以從另外一個(gè)角度去分析，半導(dǎo)體景氣是否會(huì)在2006年下半或是2007年初進(jìn)入衰退期，這時(shí)，全球半導(dǎo)體資本支出就是重要影響因素；根據(jù)投資銀行Thomas Weisel Partner LCC統(tǒng)計(jì)，2005年全球資本支出為414.37億美元，已經(jīng)是2000年以來(lái)之，然2006年又較2005年增加14.1％，達(dá)473億美元。
資本支出大增，相對(duì)地產(chǎn)能也會(huì)暴增，倘若此時(shí)沒(méi)有適時(shí)去化，那么多出來(lái)的產(chǎn)品，到后來(lái)就會(huì)進(jìn)入自我毀滅階段，不是業(yè)者互相殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)去化庫(kù)存，就是只能堆放到倉(cāng)庫(kù)等到春天來(lái)臨。
事實(shí)上，從晶圓代工龍頭臺(tái)積電的預(yù)估，也可以看出半導(dǎo)體景氣的端倪，臺(tái)積電執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行于2006年第二季法說(shuō)會(huì)中提到，第三季PC相關(guān)芯片將呈現(xiàn)持續(xù)調(diào)節(jié)，無(wú)線通訊需求持平或微幅下滑，有線通訊持平或向上，消費(fèi)性電子持平，2006年整體半導(dǎo)體成長(zhǎng)率將下修為89％。
臺(tái)積電因應(yīng)下半年景氣成長(zhǎng)趨緩，將回歸基本面、小幅調(diào)整短期資本支出，且為因應(yīng)景氣，第四季部份設(shè)備將暫緩入駐，但對(duì)于先進(jìn)技術(shù)研發(fā)投資則仍毫不猶豫，臺(tái)積電上半年資本支出約達(dá)10億美元，下半年投資速度則將放緩因應(yīng)，其中，12寸廠產(chǎn)能擴(kuò)充修正幅度會(huì)較8寸廠來(lái)得大，不過(guò)由于目前8寸制程使用率相當(dāng)不錯(cuò)，臺(tái)積電將以較低成本取得機(jī)器設(shè)備擴(kuò)充產(chǎn)能；而這一番話，大概只有二手設(shè)備商會(huì)高興，其它專供新設(shè)備的半導(dǎo)體設(shè)備商則會(huì)腿軟，感到頭皮發(fā)麻。
庫(kù)存去化得宜 半導(dǎo)體設(shè)備景氣少有2年好光景
根據(jù)iSuppli分析，造成這次庫(kù)存嚴(yán)重元兇是CPU大廠英特爾（Intel），因?yàn)橛⑻貭枮榱伺c超微（AMD）對(duì)抗，降價(jià)攻勢(shì)一波接一波，導(dǎo)致客戶存有等待降價(jià)的預(yù)期心理，以致于延后下單時(shí)間或縮小訂單規(guī)模，買氣遞延引發(fā)庫(kù)存增加。
由于大多超額庫(kù)存均來(lái)自PC相關(guān)芯片重量級(jí)供應(yīng)商英特爾，但電子產(chǎn)業(yè)其它領(lǐng)域，則并未達(dá)到令人憂慮的程度，反而在部份邏輯、類比IC領(lǐng)域有出現(xiàn)供給吃緊的狀態(tài)，市場(chǎng)需求表現(xiàn)應(yīng)可讓供應(yīng)鏈維持健康的情況；而若這單一庫(kù)存可以在未來(lái)2季內(nèi)結(jié)束，那么半導(dǎo)體設(shè)備景氣少還有2年好時(shí)光。
然而2006年的景氣到底有多好呢？在看2家研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)前，先看看諾發(fā)（Novellus）董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)Richard Hill對(duì)2006年美西半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展（Semicon West 2006）的人氣和前景所下的總結(jié)：「沒(méi)放出來(lái)的時(shí)候象是獅子，放出來(lái)則像美洲山貓（in like a lion and out like a bobcat）！」，這句話把2006年半導(dǎo)體設(shè)備景氣的盛況描寫得十分寫實(shí)。
根據(jù)SEMI的研究，2006年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)為388.1億美元，較2005年成長(zhǎng)18％，主是來(lái)自于各區(qū)域投資皆有一定程度的成長(zhǎng)，少則20％成長(zhǎng)（日本），多則229％（中國(guó)大陸），整體設(shè)備訂單成長(zhǎng)率則較2005年成長(zhǎng)51％，這個(gè)數(shù)值比起2005年底預(yù)測(cè)值多出28.4億美元，而資本支出與資本設(shè)備支出將一直呈現(xiàn)樂(lè)觀走勢(shì)直到2009年。
至于前段設(shè)備支出，2006年也會(huì)有274.2億美元，較2005年成長(zhǎng)近20％；封測(cè)設(shè)備支出則只有11.7％成長(zhǎng)，達(dá)23.8億美元；自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備（Automated Test Equipment）支出成長(zhǎng)幅度則有14.2％。
而另外一市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner Dataquest則是預(yù)估，進(jìn)入2006年之后，由于受到2005年底半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求漸轉(zhuǎn)強(qiáng)勁影響，2006年成長(zhǎng)率將從原本預(yù)估的2.2％調(diào)升至8.4％，而且Gartner Dataquest從2005年起就一直以樂(lè)觀的曲線向上調(diào)整，并認(rèn)為2006下半年資本支出可能趨緩，但整體而言，到2008年間都將出現(xiàn)持續(xù)復(fù)蘇的走勢(shì)。
若以前、后段制程相較，2006年全球半導(dǎo)體前段晶圓廠設(shè)備支出，較后段封測(cè)設(shè)備支出成長(zhǎng)率來(lái)得強(qiáng)勁，約為25.4％，達(dá)325.6億美元，而后段封測(cè)設(shè)備則是49.3億美元，一旦庫(kù)存問(wèn)題解決，晶圓廠設(shè)備出貨水平將相對(duì)強(qiáng)勢(shì)，預(yù)估2008年整體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)近3年來(lái)高峰。
整理2家論點(diǎn)，不同的地方是，2006年2家機(jī)構(gòu)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)估值有一段差距，但2007年市場(chǎng)值分別可達(dá)393.6億與404.4億美元，兩者幾乎是看法一致，約在400億美元上下，且都認(rèn)為2008年是近5年來(lái)的歷史高峰。
2006年全球各區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備支出將同時(shí)攀升
至于以區(qū)域觀點(diǎn)來(lái)看，2006全球半導(dǎo)體景氣一片炙熱，全球各地區(qū)半導(dǎo)體制造業(yè)者，包括日本、中國(guó)臺(tái)灣、北美、歐洲、大陸等地區(qū)，半導(dǎo)體設(shè)備支出均較2005年增加，增加幅度從978％不等，增加幅度大的是大陸，相較于2005年僅13.3億美元，2006年達(dá)23.7億美元，完全不受宏觀調(diào)控的影響，導(dǎo)致各地方政府對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)廠的優(yōu)惠相對(duì)縮水，主要還是因?yàn)楹Ａκ浚℉ynix）與意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）合資在無(wú)錫興建8、12寸廠各1座，連帶地讓當(dāng)?shù)卦O(shè)備市場(chǎng)大增，其它還包括中芯、華虹NEC，至于和艦、臺(tái)積電松江廠大部分都是二手設(shè)備，新設(shè)備比例小。
雖然根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Information Network數(shù)據(jù)顯示，20042008年之間，大陸至少有43家晶圓廠計(jì)劃要興建，但還是聽聽就好，畢竟有能力建廠的人不多，不是缺錢、就是騙錢的一堆，畢竟全新8寸生產(chǎn)線投資金額達(dá)10億美元，而12寸生產(chǎn)線更是需至少30億美元以上資金，再加上大陸本土IC設(shè)計(jì)業(yè)者制程能力絕大多數(shù)還停留在0.35微米制程以上，除非是生產(chǎn)存儲(chǔ)器相關(guān)產(chǎn)品，否則若到大陸興建如此先進(jìn)的12寸廠，光是何時(shí)才能回本這個(gè)問(wèn)題，恐怕就讓一堆人退卻。
至于全球大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)還是在日本，2006年該地區(qū)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)89.1億美元，僅較2005年成長(zhǎng)9％，總計(jì)日本有爾必達(dá)（Elpida）、Spansion的Flash Partners、富士通（Fujitsu）、松下（Matsushita）、瑞薩（Renesas）、夏普（Sharp）、Sony，以及東芝（Toshiba）與新帝（SanDisk）合資的NAND型Flash廠房設(shè)備需求。
而中國(guó)臺(tái)灣則是擠下韓國(guó)，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，2006年中國(guó)臺(tái)灣設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為69.7億美元，較2005年成長(zhǎng)9％，中國(guó)臺(tái)灣主要有晶圓代工以及DRAM 2大產(chǎn)業(yè)加持，所以才有如此爆發(fā)力，設(shè)備需求主要來(lái)自于力晶（5346）的12M、華亞科（3474）的Fab2、茂德（5387）的Fab3、華邦電（2344）的Fab6，以及臺(tái)積電的Fab12 PhaseⅡ、Fab12 PhaseⅢ、Fab14 PhaseⅠ、Fab14 PhaseⅡ，再加上聯(lián)電（2303）的Fab12A。
美國(guó)2006年的設(shè)備市場(chǎng)為69億美元，較2005年成長(zhǎng)21％，主要是靠英特爾以及存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)加持，美國(guó)有IBM、英特爾的Fab12與Fab32、IM Flash的Maassas、美光（Micron）的Fab 6、 奇夢(mèng)達(dá)（Qimonda）的Richmond，以及德儀（TI）的RFAB設(shè)備需求。
至于跌居第四的韓國(guó)，雖然2006年也一樣繼續(xù)增加設(shè)備資本支出，不過(guò)由于2大存儲(chǔ)器業(yè)者之一的海力士與意法在大陸合資建廠，因此設(shè)備支出部分移轉(zhuǎn)到大陸去，因此韓國(guó)地區(qū)的設(shè)備支出也就沒(méi)有呈現(xiàn)長(zhǎng)足爆發(fā)力，不過(guò)2006年也有64億美元，較2005年成長(zhǎng)10％，該地區(qū)設(shè)備需求主要有東部安南（Dongbu）Fab2、海力士的M10，以及三星電子（Samsung Electronics）Fab13、Fab14、Fab15。
而歐洲地區(qū)設(shè)備市場(chǎng)需求較上述4者為低，主要原因是一些IDM廠，都將新廠房設(shè)到亞洲地區(qū)或是轉(zhuǎn)由晶圓代工生產(chǎn)，因此新廠開出機(jī)會(huì)少，歐洲2006年設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為37.3億美元，較2005年成長(zhǎng)14％，該地區(qū)需求主要有超微的Fab36、英特爾的Fab24、Fab32與意法的M6。
至于其它地區(qū)，則屬新加坡有較多的新設(shè)備需求，整體設(shè)備市場(chǎng)為35.3億美元，較2005年成長(zhǎng)23％，主要設(shè)備需求來(lái)自于特許（Chartered）的Fab7以及聯(lián)電的UMCi。
狼來(lái)了 狼來(lái)了 何時(shí)成真？
原本一片看好聲中，突然出現(xiàn)1個(gè)問(wèn)題-臺(tái)積電在第二季法說(shuō)提到因應(yīng)下半年景氣成長(zhǎng)趨緩，將回歸基本面、小幅調(diào)整短期資本支出，且為因應(yīng)景氣，第四季部份設(shè)備將暫緩入駐；這個(gè)警訊，著實(shí)讓全球半導(dǎo)體設(shè)備商打了個(gè)大噴嚏，似乎在眾多樂(lè)觀中，隱藏著一絲絲不安。
事實(shí)上單純以資本支出來(lái)看，2006年全球資本支出達(dá)473億美元，不僅是2000年以來(lái)之，更早已超過(guò)2000年網(wǎng)絡(luò)泡沫時(shí)期的463億美元，這也難怪突然出現(xiàn)一些雜音，設(shè)備商會(huì)一陣手忙腳亂，畢竟連續(xù)2年半導(dǎo)體業(yè)者如此大手筆的資本支出，大的受益者還是半導(dǎo)體設(shè)備商。
因?yàn)榘雽?dǎo)體設(shè)備商景氣幾乎可以說(shuō)是伴隨半導(dǎo)體制造大廠的資本支出多寡而起伏，這點(diǎn)從19802000年全球半導(dǎo)體資本支出復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）14.6％，而同期全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量CAGR為14.3％，這2個(gè)數(shù)據(jù)幾乎是一模一樣即可看出。
然而這次的雜音應(yīng)該應(yīng)不至于讓半導(dǎo)體設(shè)備商受傷太重，因?yàn)閷?duì)照半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變化的重要指標(biāo)-半導(dǎo)體設(shè)備的B/B值與半導(dǎo)體景氣模型，這一次應(yīng)該算是風(fēng)險(xiǎn)較低（lowβ cycle）的景氣循環(huán)，而不是即將進(jìn)入長(zhǎng)時(shí)間寒冬期的征兆。
這句話怎么說(shuō)呢？從19912006年這16年中，半導(dǎo)體出現(xiàn)3個(gè)景氣高峰期，其中每一個(gè)時(shí)期都有所謂的技術(shù)推進(jìn)購(gòu)置設(shè)備及產(chǎn)能需求購(gòu)置設(shè)備2階段，之后半導(dǎo)體景氣才會(huì)出現(xiàn)大幅度滑落征狀；而這16年中，所出現(xiàn)的半導(dǎo)體第一次景氣循環(huán)高峰期是在19931995年，時(shí)間約維持3年左右，而半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)則是維持將近1年半的好年冬。
至于第二次半導(dǎo)體高峰期（19992000年）則是這16年來(lái)前所未有的豐收時(shí)期，單單網(wǎng)絡(luò)破沫的2000年，1年半導(dǎo)體設(shè)備的訂購(gòu)金額就高達(dá)247億美元，遠(yuǎn)勝于過(guò)去的任何1年，不過(guò)，半導(dǎo)體景氣循環(huán)高峰期卻是縮減到只有2年，至于半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)則是有1.5年的好時(shí)光，之后半導(dǎo)體設(shè)備商就真的是呈現(xiàn)「半倒」現(xiàn)象，一堆半導(dǎo)體設(shè)備商不是被購(gòu)并、就是虧損連連，可以說(shuō)是2000年在天堂，隔1年直接被踢到地獄去，兩者是天壤之別。
至于第三階段則是從2004年開始，根據(jù)這套模型，目前半導(dǎo)體景氣已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)能需求購(gòu)置設(shè)備的第二階段，由于第二階段會(huì)比第一階段時(shí)間多出約1.52倍時(shí)間，因此推估半導(dǎo)體景氣循環(huán)末端可能會(huì)落在2009年上半，至于半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)高峰期大概會(huì)提早1、2季，約在2008年底，此時(shí)大概又要準(zhǔn)備進(jìn)入設(shè)備商不想見(jiàn)到的寒冬期。
至于半年內(nèi)的景氣好壞，可以觀察的重點(diǎn)就是封測(cè)設(shè)備B/B值，因?yàn)楹蠖卧O(shè)備B/B值往往會(huì)領(lǐng)先整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備的B/B值提前落底或是反彈，封測(cè)設(shè)備B/B值自2004 年9月落底開始轉(zhuǎn)折向上以來(lái)，在2005 年4 月份已經(jīng)站上1.04，顯示供給修正已經(jīng)告一段落，并持續(xù)1年好時(shí)光，直到2006年6月才跌破1（數(shù)值為0.94），7月更繼續(xù)下滑，剩下只有0.8，比起前段設(shè)備還維持在1.13，可以說(shuō)是春江水暖鴨先知，封測(cè)產(chǎn)業(yè)的確是比前段制造更充分感受到景氣的差異急速變化，但與歷史低點(diǎn)2001年6月的0.37，則還是有很大的差距。
再加上封測(cè)業(yè)不同于以往，全球前4大封測(cè)業(yè)者合計(jì)市占率已經(jīng)超過(guò)80％以上，等于掌握四分之三的封測(cè)市場(chǎng)，幾乎可以說(shuō)從前4大封測(cè)業(yè)者的一舉一動(dòng)，就可以知道市場(chǎng)變化會(huì)如何走，再加上封測(cè)設(shè)備投資金額也一直增加，即便2006年資本支出是繼2000年后的高峰，但所能購(gòu)置的封裝線月產(chǎn)能是相對(duì)地減少。
合作、購(gòu)并？ 半導(dǎo)體業(yè)者苦思未來(lái)方向
Gartner Dataquest分析師在一場(chǎng)研討會(huì)中提到，半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商將需要改變商業(yè)模式，以抵御未來(lái)幾年產(chǎn)業(yè)可能出現(xiàn)的暴雨式變化；因?yàn)榘雽?dǎo)體設(shè)備及材料將趨于商品化，核心半導(dǎo)體差異從制造轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP），未來(lái)到2014年，產(chǎn)業(yè)整合將導(dǎo)致只需要不到10家半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，來(lái)滿足80％或更多的半導(dǎo)體制造設(shè)備需求；現(xiàn)階段一共有15家半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商滿足80％的需求，但在80年代末期則曾經(jīng)有35家之多的半導(dǎo)體設(shè)備商。
若上述的言語(yǔ)成真，以大的設(shè)備制造商應(yīng)用材料（Applied Material）而言，當(dāng)然會(huì)是僅存的幾家業(yè)者之一，不過(guò)看起來(lái)應(yīng)材的野心似乎更大，2006年內(nèi)2次快狠準(zhǔn)下手，包括5月份買下應(yīng)用薄膜（Applied Film），進(jìn)軍TFT-LCD以及太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)，且?guī)缀跬粫r(shí)間又與日本Dainippon Screen合資，將Dainippon Screen的半導(dǎo)體相關(guān)之光阻涂布與顯影設(shè)備事業(yè)部門獨(dú)立成為「SOKUDO股份有限公司」，其中Dainippon Screen占股份52％，應(yīng)用材料占48％。
除了本業(yè)繼續(xù)擴(kuò)大服務(wù)圈（應(yīng)材本身雖是半導(dǎo)體綜合設(shè)備廠，卻一直無(wú)法涉足光阻涂布／顯影設(shè)備市場(chǎng)），應(yīng)材更苦思其它出路，包括TFT-LCD以及太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)，其中太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)是未來(lái)10年內(nèi)成長(zhǎng)10倍的產(chǎn)業(yè)；這些行為也說(shuō)明半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者在本業(yè)進(jìn)入一個(gè)緩步爬升的過(guò)程時(shí)，必須要另謀出路，找尋讓企業(yè)成長(zhǎng)的動(dòng)力。
因此進(jìn)入12寸晶圓世代后期，乃至于18寸晶圓，設(shè)備廠商的挑戰(zhàn)將更甚以往，畢竟能夠大手筆投資進(jìn)行投資設(shè)廠的半導(dǎo)體廠商將會(huì)非常有限，連帶地半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者研發(fā)投資的風(fēng)險(xiǎn)與成本也相形升高，未來(lái)類似應(yīng)材購(gòu)并其它業(yè)者，乃至于設(shè)備廠商的淘汰與整合，將快速發(fā)生，畢竟戰(zhàn)場(chǎng)上是無(wú)情的，不是你死、就是我亡，所以是要守成、還是要積極進(jìn)取呢？
18寸晶圓世代來(lái)臨？
2005年12月初，英特爾向全球半導(dǎo)體廠商宣布，下一世代18寸（450mm）晶圓廠的興建時(shí)程，已列入英特爾產(chǎn)品藍(lán)圖之中，其認(rèn)為，雖然18寸晶圓廠耗資龐大，但是半導(dǎo)體業(yè)無(wú)法回避18寸晶圓到來(lái)的一天；而2006年1月，市調(diào)機(jī)構(gòu)VLSI Research卻提出，以目前觀點(diǎn)，18寸晶圓世代可能根本不會(huì)來(lái)臨。
VLSI Research認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者導(dǎo)入12寸晶圓技術(shù)的過(guò)程耗時(shí)極久，研發(fā)經(jīng)費(fèi)更達(dá)8寸晶圓的9倍，回收投資所需時(shí)間更長(zhǎng)，加上目前12寸廠產(chǎn)能尚未完全滿載，業(yè)者沒(méi)有必要追求更大尺寸；此外，雖然12寸晶圓面積約是8寸的2.25倍，但隨著12寸機(jī)臺(tái)設(shè)備的良率、穩(wěn)定性，及生產(chǎn)力均獲大幅改善下，1座12寸廠后產(chǎn)出量相當(dāng)于同樣規(guī)模8寸廠的45倍，這使得全球晶圓市場(chǎng)供給較預(yù)期還多。
此外，在12寸晶圓世代，興建1座晶圓廠動(dòng)輒必須斥資20億30億美元左右的經(jīng)費(fèi)，興建1座超大型18寸晶圓廠的費(fèi)用則約在40億50億美元，簡(jiǎn)直是要命的高價(jià)；在12寸廠初期，許多半導(dǎo)體業(yè)者都采取觀望的態(tài)度，不是退而求其次尋求奧援合建廠房，就是將需要12寸晶圓的產(chǎn)品委外給晶圓代工業(yè)者生產(chǎn)。
雖然根據(jù)2005國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖（International Technology Roadmap for Semiconductors；ITRS）推估，18寸晶圓廠也許將會(huì)在2012年導(dǎo)入半導(dǎo)體業(yè)界，但VLSI Research認(rèn)為，2012 年不太可能如業(yè)界所預(yù)期進(jìn)入18寸晶圓時(shí)代，即使真的有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)，快也要到20202025 年。
至于半導(dǎo)體制造商的角度呢？前飛利浦半導(dǎo)體（Philips Semiconductor；現(xiàn)已更名為NXP）執(zhí)行副總裁Ajit Manocha在一個(gè)論壇上提到，18寸晶圓廠的時(shí)代無(wú)法避免，但業(yè)界轉(zhuǎn)向較大晶圓尺寸，將可能破壞脆弱的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，預(yù)計(jì)到2015年，全球IC產(chǎn)業(yè)將可能多出現(xiàn)10座18寸晶圓廠，Manocha并認(rèn)為，只有「有限數(shù)量的公司」（如英特爾、三星）在未來(lái)10年內(nèi)能負(fù)責(zé)或需要1座18寸晶圓廠，而中小規(guī)模的芯片制造商將不會(huì)需要18寸晶圓廠。
或許18寸晶圓廠后還是會(huì)出現(xiàn)，但問(wèn)題是半導(dǎo)體設(shè)備商會(huì)找這個(gè)麻煩嗎？我想還是會(huì)有，只是這樣的投資報(bào)酬率劃算嗎？根據(jù)應(yīng)材指出，若依現(xiàn)今科技與經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)，預(yù)估 2012 年全球半導(dǎo)體業(yè)設(shè)備研發(fā)經(jīng)費(fèi)缺口將達(dá)200億美元，更何況談?wù)?8寸晶圓廠。
18寸廠，或許就像Manocha在演講的后1頁(yè)內(nèi)容中所說(shuō)：「競(jìng)爭(zhēng)者好早點(diǎn)跳出這個(gè)無(wú)盡深淵，否則將無(wú)法自拔?。╓e strongly recommend to all our competitors to switch to 450 mm manufacturing a.s.a.p.）」。 | 
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